Машина HCT для проверки токового сопротивления Сертификат GBT для ПХБ-карты

Чат контактные данные

Машина HCT для проверки токового сопротивления Сертификат GBT для ПХБ-карты

Другие видео

November 19, 2021

Связь Категорий: Машина теста PCB

Чат контактные данные

Теги:

#Тестер сопротивления доски PCB #Тестер сопротивления GBT #Тестер сопротивления HTC настоящий

Brief: Ознакомьтесь с машиной HCT для проверки токового сопротивления с сертификатом GBT, предназначенной для тестирования печатных плат.Это устройство высокой плотности технологии взаимосвязей эффективно тестирует несколько спинов на больших 650×750 мм ПКБ-площадках, повышая эффективность обнаружения с помощью простого программирования и минимальных требований к оператору.

Related Product Features:

Тестирует большие печатные платы до 650×750 мм с технологией межсоединений высокой плотности.
Импортирует CAD-диаграммы и параметры для быстрого и простого программирования.
Уменьшает потребность в ручном программировании, тестируя несколько спинов одновременно.
Улучшает эффективность обнаружения, особенно для аналогичных продуктов с высокой частотой испытаний.
Использует технологию лазерного бурения для небольших отверстий и более узких цепей.
Адаптируется к требованиям межсоединений высокой плотности в современном производстве печатных плат.
Следует закону Джоуля для точного тестирования сопротивления току.
Обеспечивает надежность при испытаниях повышения температуры до заданных уровней.

Вопросы:

Какой максимальный размер платы PCB, который может быть протестирован с помощью этой машины?

Машина может тестировать платы PCB размером до 650×750 мм.
Каким образом HCT-машина для испытания сопротивления току улучшает эффективность обнаружения?

Это позволяет одновременно тестировать несколько сплайнов, что особенно полезно для аналогичных продуктов с высокой частотой тестирования, снижая потребность в ручном программировании и зависимость от оператора.
Какую технологию использует плата HDI для межсоединений высокой плотности?

HDI-карта использует технологию лазерного бурения, что приводит к меньшим отверстиям для бурения, более узким цепям и уменьшенным размерам подложки, что позволяет распределить больше цепей на единицу площади.